Methods and apparatus for selective etch stop capping and selective via open for fully landed via on underlying metal

WO2023282955 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023282955
Aktenzeichen: EP22838183
Anmeldetag: 14. April 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/32H01L21/02H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von