Bonded assembly including an airgap containing bonding-level dielectric layer and methods of forming the same

WO2023282962 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023282962
Aktenzeichen: EP22838186
Anmeldetag: 2. Mai 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/764H01L21/762H01L21/768H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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