Method and apparatus for controlled ion implantation

WO2023283053 Art A1 12. Januar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023283053
Aktenzeichen: EP22838239
Anmeldetag: 23. Juni 2022
Veröffentlichung: 12. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/304H01J37/244H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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