Semiconductor device preparation method and semiconductor device

WO2023283989 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023283989
Aktenzeichen: EP21949769
Anmeldetag: 22. Juli 2021
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L23/528H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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