Photosensitive composition, photosensitive element, and method of producing wiring board

WO2023284643 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION, SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023284643
Aktenzeichen: EP22841279
Anmeldetag: 8. Juli 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

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