Structured packing element and structured packing obtained with a plurality of these elements
WO2023286028
Art A1
19. Januar 2023
Anmelder: POLITECNICO DI MILANO 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023286028
- Aktenzeichen
- EP22747777
- Anmeldetag
- 15. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J19/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- POLITECNICO DI MILANO
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
Politecnico di Milano
Italienische technische Universität in Mailand mit Schwerpunkt Ingenieurwissenschaften und Architektur. Patente entstehen in zahlreichen technischen Forschungsbereichen.
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