Film formation method and film formation device

WO2023286289 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286289
Aktenzeichen: EP21950225
Anmeldetag: 9. November 2021
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/54H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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