Method for mounting electronic component and partial shield substrate for electronic component mounting

WO2023286426 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286426
Aktenzeichen: EP22841773
Anmeldetag: 28. April 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05B6/74H05B6/80H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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