Method for manufacturing circuit board, circuit board precursor with release film, and circuit board precursor with inorganic substrate

WO2023286429 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286429
Aktenzeichen: EP22841776
Anmeldetag: 10. Mai 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42B32B3/12B32B7/06B32B27/34H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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