Packaging material for packaging object to be transported between cleanrooms, packaging method, and transport method

WO2023286465 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286465
Aktenzeichen: EP22841812
Anmeldetag: 26. Mai 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673B65D85/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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