Surface modifier, laminate, method for forming metal wiring pattern, and method for producing printed wiring board

WO2023286555 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286555
Aktenzeichen: EP22841899
Anmeldetag: 23. Juni 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/06C23F1/18C23F1/34H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

3.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen