Resin composition, cured product, multilayer body, method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2023286571
Art A1
19. Januar 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023286571
- Aktenzeichen
- EP22841915
- Anmeldetag
- 27. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06B32B27/18C08L79/04G03F7/027G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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