Pattern forming method, electronic device manufacturing method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film
WO2023286586
Art A1
19. Januar 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023286586
- Aktenzeichen
- EP22841930
- Anmeldetag
- 28. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F20/10G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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