Semiconductor Etching Solution

WO2023286666 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION, FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS U.S.A., INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286666
Aktenzeichen: EP22842010
Anmeldetag: 6. Juli 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: FUJIFILM CORPORATION
FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS U.S.A., INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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