Rubber composition, foam, and method for manufacturing foam
WO2023286682
Art A1
19. Januar 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023286682
- Aktenzeichen
- EP22842026
- Anmeldetag
- 7. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/04B29C43/34B29C44/00B29C44/36C08K3/013C08L11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.913 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.