Semiconductor Wafer

WO2023286692 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286692
Aktenzeichen: EP22842036
Anmeldetag: 7. Juli 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/288C25D5/02C25D7/12H01L21/3205H01L21/336H01L21/683H01L21/768H01L23/522H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von