Resin composition for semiconductor sealing, and semiconductor device
WO2023286728
Art A1
19. Januar 2023
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023286728
- Aktenzeichen
- EP22842072
- Anmeldetag
- 11. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08K3/013C08K5/544C08L63/00C08L83/04H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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