Copper/ceramic assembly and insulating circuit substrate

WO2023286857 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023286857
Aktenzeichen: EP22842198
Anmeldetag: 15. Juli 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13C04B37/02H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von