Three-dimensional memory device containing a capped isolation trench fill structure and methods of making the same

WO2023287475 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023287475
Aktenzeichen: EP22842605
Anmeldetag: 2. Mai 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H10B43/35H10B43/50H01L21/02H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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