Vias including a plurality of traces, devices including the vias, and methods for fabricating the vias

WO2023287569 Art A1 19. Januar 2023

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023287569
Aktenzeichen: EP22842641
Anmeldetag: 27. Juni 2022
Veröffentlichung: 19. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/15H01L21/48H01L27/15H01L27/12H01L25/075H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von