Semiconductor wafer magnetically-controlled grinding and polishing integrated disc and use method therefor

WO2024001121 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024001121
Aktenzeichen: EP22949197
Anmeldetag: 27. Dezember 2022
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B7/22H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Guangdong University of Technology

Die Guangdong University of Technology ist eine chinesische Universität mit technischem und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil in Guangzhou. Das Patentportfolio verteilt sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik, anorganische Chemie sowie Mess- und Halbleitertechnik, ergänzt durch Heiz- und Softwaretechnik. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

337 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von