Material, method and apparatus for forming a patterned layer of 2d material
WO2024002578
Art A1
4. Januar 2024
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024002578
- Aktenzeichen
- EP23726498
- Anmeldetag
- 12. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C23C16/04G03F7/16G03F7/20H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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