Verfahren und Planungsvorrichtung zum Planen einer Lokal Selektiven Bestrahlung eines Arbeitsbereichs mit einer Mehrzahl an Energiestrahlen, Verfahren und Fertigungsvorrichtung zum Additiven Fertigen eines Bauteils aus einem Pulvermaterial, und Computerprogramm zum Durchführen eines Solchen Verfahrens
WO2024002609
Art A1
4. Januar 2024
Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024002609
- Aktenzeichen
- EP23730080
- Anmeldetag
- 31. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F10/28B22F10/366B22F12/45B33Y10/00B33Y50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Trumpf Laser- und Systemtechnik
Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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