Substrate processing system for processing of a plurality of substrates and method of processing a substrate in an in-line substrate processing system

WO2024003603 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024003603
Aktenzeichen: EP22949226
Anmeldetag: 19. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/24C23C14/54H10K71/00H10K99/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von