Mask module, substrate carrier, substrate processing system, and method of processing a substrate

WO2024003604 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024003604
Aktenzeichen: EP22949227
Anmeldetag: 26. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10K71/00H10K99/00C23C14/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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