Lamination device and lamination system

WO2024004277 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024004277
Aktenzeichen: EP23830732
Anmeldetag: 6. März 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B65G57/04B65H9/00B65H29/24B65G47/28B65G47/90H01M10/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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