Negative photosensitive resin composition, production method for resin film having pattern, resin film having pattern, and semiconductor circuit substrate
WO2024004462
Art A1
4. Januar 2024
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024004462
- Aktenzeichen
- EP23830913
- Anmeldetag
- 25. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/038C08G65/40C08G73/10G03F7/004G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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