Method for manufacturing structure with bumps, and substrate having bump pattern

WO2024004652 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024004652
Aktenzeichen: EP23831100
Anmeldetag: 14. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H01L21/60H05K1/09H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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