Substrate processing method and substrate processing apparatus

WO2024004669 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024004669
Aktenzeichen: EP23831117
Anmeldetag: 15. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/26C01B32/186C23C16/44H01L21/205H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.250 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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