Method for producing sic substrate and polishing material slurry for polishing sic substrate

WO2024004752 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024004752
Aktenzeichen: EP23831198
Anmeldetag: 20. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09K3/14C30B29/36C30B33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von