Chemical solution, method for processing substrate, method for manufacturing semiconductor device, compound, and resin

WO2024004781 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024004781
Aktenzeichen: EP23831227
Anmeldetag: 21. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D3/30C11D3/43C11D7/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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