Method for manufacturing thin film-equipped substrate, thin film-equipped substrate, method for manufacturing multilayer reflective film-equipped substrate, multilayer reflective film-equipped substrate, reflective mask blank, method for manufacturing reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2024004843
Art A1
4. Januar 2024
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024004843
- Aktenzeichen
- EP23831287
- Anmeldetag
- 23. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/24G03F1/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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