Composition, transfer film, method for producing laminate, laminate, and method for producing semiconductor package
WO2024005021
Art A1
4. Januar 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024005021
- Aktenzeichen
- EP23831461
- Anmeldetag
- 27. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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