Microneedle Structure

WO2024005176 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024005176
Aktenzeichen: EP23831615
Anmeldetag: 30. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: A61K9/00A61M37/00A61K8/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von