Multi-Capacitor Module Including A Stacked Metal-Insulator-Metal (mim) Structure
WO2024005860
Art A1
4. Januar 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024005860
- Aktenzeichen
- EP22854287
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10N97/00H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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