Substrate frame design for three-dimensional stacked electronic assemblies

WO2024006108 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024006108
Aktenzeichen: EP23832154
Anmeldetag: 20. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/00H01L23/538H01L23/00H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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