Robot arm with vacuum-compatible seals and internal cooling flow paths

WO2024006177 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024006177
Aktenzeichen: EP23832188
Anmeldetag: 26. Juni 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B25J9/10B25J11/00B25J19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von