Microelectronic Assemblies Including Stacked Dies Coupled By A Through Dielectric Via

WO2024006594 Art A1 4. Januar 2024

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024006594
Aktenzeichen: EP23832437
Anmeldetag: 3. Mai 2023
Veröffentlichung: 4. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L23/522H01L23/532H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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