Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structures
WO2024007367
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024007367
- Aktenzeichen
- EP22949947
- Anmeldetag
- 20. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
2.637 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.