Surface modified conductive metal particles, surface modified conductive metal particle dispersion liquid, and surface modified conductive metal particle-dispersed resin composition
WO2024009349
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024009349
- Aktenzeichen
- EP22950144
- Anmeldetag
- 4. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/102
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOHOKU UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
837 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.