Substrate working apparatus
WO2024009506
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024009506
- Aktenzeichen
- EP22950300
- Anmeldetag
- 8. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/08H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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