Adhesive composition and protective sheet

WO2024009593 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024009593
Aktenzeichen
EP23835134
Anmeldetag
26. April 2023
Veröffentlichung
11. Januar 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/00C09J4/02C09J11/06C09J175/08C09J175/14C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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