Method for producing circuit device and resin composition for sealing

WO2024009843 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024009843
Aktenzeichen: EP23833567
Anmeldetag: 27. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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