Copper-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024009861 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024009861
Aktenzeichen: EP23835393
Anmeldetag: 28. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/20H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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