Outer covering material for power storage devices, and power storage device using same

WO2024009869 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024009869
Aktenzeichen: EP23835401
Anmeldetag: 28. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/105H01G11/78H01M10/052H01M10/0562H01M50/119H01M50/121H01M50/129H01M50/131H01M50/133

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von