Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing semiconductor package or rinted wiring board

WO2024009870 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024009870
Aktenzeichen: EP23835402
Anmeldetag: 28. Juni 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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