Electrode plate for plasma treatment device and electrode structure
WO2024009903
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024009903
- Aktenzeichen
- EP23835435
- Anmeldetag
- 30. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065C23C16/44C23C16/50H05H1/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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