Light/moisture curable resin composition, cured product, use of light/moisture curable resin composition, and end face protection method
WO2024009957
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024009957
- Aktenzeichen
- EP23835489
- Anmeldetag
- 3. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/50C08F2/44C08G18/10C08G18/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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