Substrate layered body manufacturing method and substrate layered body

WO2024010007 Art A1 11. Januar 2024

Anmelder: MITSUI CHEMICALS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024010007
Aktenzeichen: EP23835538
Anmeldetag: 4. Juli 2023
Veröffentlichung: 11. Januar 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B32B9/00B32B37/00H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI CHEMICALS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Chemicals

Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.

2.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von