Resin composition, cured product, multilayer body, method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024010026
Art A1
11. Januar 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024010026
- Aktenzeichen
- EP23835557
- Anmeldetag
- 5. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08B32B15/08C08F290/14C08G73/10C08K5/1545C08K5/41C08L77/00G03F7/004G03F7/027G03F7/037
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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